良率不到30%，长鑫存储强推HBM3E

在AI计算能力飞速发展的当下，HBM（高带宽内存）成为支撑大模型运作的核心资源。然而，在这一由韩国企业主导的高端领域，中国本土制造商的突破之路显得异常艰难且充满挑战。

根据行业最新消息，中国最大的DRAM生产商长鑫存储已准备量产第五代HBM产品HBM3E。但这一雄心勃勃的计划背后，却伴随一个显著的问题：良品率仅为20%至30%。

相比之下，全球HBM领导者SK海力士的良品率约为70%，长鑫的良品率不及对手的三分之一。此外，在性能上，长鑫的HBM3E更接近SK海力士上一代的HBM3，而非当前顶级的HBM3E。

在常规商业逻辑下，如此低良品率、性能落后且成本高昂的企业，本不具备市场竞争力。但长鑫存储不仅进入了市场，还向华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等国内主要AI芯片企业提供了样品，并计划在两个月内启动小规模生产。

这并非一次简单的技术突破，而是受美国出口管制所迫的“艰难突围”。

被切断的供应与“非正规途径”的成本

要理解长鑫良品率为何如此低，必须回归中美科技竞争的宏观背景。

HBM并非普通内存，而是通过硅通孔（TSV）和先进封装技术将多颗DRAM芯片垂直堆叠的系统。这要求极高的制造精度、散热控制和良品率管理。在AI大模型时代，算力芯片（如GPU/NPU）运算速度极快，若内存带宽不足，算力将严重闲置。HBM是解决这一“内存墙”瓶颈的唯一方案。

2024年12月，美国进一步收紧对华先进HBM的出口限制。这一禁令直接切断了曾依赖进口的中国AI厂商的“生命线”。更严重的是，美国不仅限制HBM芯片出口，还限制相关制造设备。缺乏最先进的极紫外（EUV）光刻机和顶尖的混合键合设备，长鑫必须在残缺的设备产线上完成复杂的堆叠工艺。

据行业消息，禁令生效后，部分中国厂商不得不通过“非正规途径”从海外黑市采购HBM，价格据称达到正常水平的数倍，且供应极不稳定。随时可能断供的风险，使整个中国AI产业压力重重。

这导致了一个严峻的现状：内存短缺直接推高了中国AI芯片的制造成本。华为、寒武纪、沐曦、天数智芯等企业已被迫将现有及下一代AI芯片价格提高20%至50%，产能扩张计划也受到严重干扰。在“断供”的悬崖边缘，长鑫存储成为国内唯一能填补这一巨大缺口的“全村希望”。即便良品率仅有20%，性能落后一代，只要能生产，中国AI芯片就还有一线生机。

先突破后修复：务实的工程妥协

面对极低良品率和设备封锁，长鑫存储采取了非常务实的工程策略。

在正常的半导体技术演进中，一家芯片公司通常会在良品率达到80%以上、确保盈利后，才向客户大规模送样。但长鑫无法等待。他们采用了“先突破、后修复”的批量推进思路。

据消息人士透露，长鑫向客户提供两套方案：一是标准设计产品，二是改进版本。改进版本允许客户通过一定程度的设计变更（如调整PCB板布局、修改底层固件）来配合长鑫的芯片，从而提高整体系统良品率。

这种做法在半导体行业并不罕见，本质上是供应链上下游在面对技术瓶颈时的“协同妥协”。长鑫用相对不成熟的本土HBM芯片，配合国内AI芯片厂商的底层设计调整，先搭建可运行的系统，在实战中暴露并解决问题。

但妥协的代价高昂。极低良品率意味着每颗合格HBM的制造与折旧成本极高。消息人士称，长鑫HBM3E的定价将高于海外同类产品。这是一个违背商业常理的现象：产品性能不如人，良品率不如人，价格却更贵。

这就是美国制裁下，中国科技产业不得不承受的“亏损的国产替代”苦果。没有规模效应，没有最先进的设备，却要用资金和人力硬闯出一条路。对于华为等国内大厂而言，他们购买的不仅是内存，更是中国AI产业链的生存权。只要长鑫能供货，即便价格高、性能差，也比随时被切断供应要好。

格局未变：代际差距的现实

尽管长鑫全力以赴，但在全球HBM的竞争格局中，短期内难以被颠覆。

根据Counterpoint Research数据，今年第二季度全球HBM收入份额分别为：SK海力士50%、三星电子33%、美光科技18%。这三大巨头几乎垄断了整个市场。长鑫虽在整体DRAM市场以10%份额排名第四，但在高端HBM领域，仍是一个边缘新玩家。

更严峻的是技术代差。就在长鑫为HBM3E（对标上一代HBM3）的良品率挣扎时，三星已扩大HBM4产能，甚至交付了HBM4E样品。HBM4在带宽、堆叠层数（如12层甚至16层）、能效比上，对HBM3E形成压倒性优势。

对于SK海力士和三星而言，长鑫的突围在中短期内并非直接威胁。它们正依靠HBM4的超高溢价，从英伟达等巨头手中获取大量订单，巩固技术霸权。而长鑫产能太小、良品率太低，不足以在国际市场掀起价格战。行业共识明确：长鑫在商用HBM技术上，至少落后全球领先者一个完整世代。

2027年的链条与长远变数

据业内预计，搭载长鑫HBM3E的本土AI产品最早要到2027年才能上市。这意味着，未来两三年内，中国AI产业仍需忍受“算力瓶颈”的阵痛。

但这并非毫无意义。

长鑫HBM3E的小规模量产，是中国AI芯片公司测试国产供应链、实现多元化的重要信号。它证明了中国企业有能力在被彻底封锁高端设备的情况下，依靠DUV多重曝光和自研先进封装技术，将HBM生产出来。

从长期看，这种被逼出来的“内循环”将产生深远影响。一旦中国厂商习惯使用本土HBM，即便良品率逐步提升，也会对全球市场形成挤压。业内专家指出，如果长鑫能在政府补贴支持下实现规模扩张，甚至发动低价攻势，全球HBM的价格竞争格局并非不可能改变。

结语：除了迎难而上，别无选择

长鑫存储强推20%良品率的HBM3E，是半导体历史上极为罕见的一幕。

这不是一次技术上的大获全胜，而是一次悲壮的“战略防守”。它以高昂成本和相对落后的性能，为中国AI产业的生存保留了一条微弱的生命线。

美国出口管制越持久，中国就越被迫构建一套完全自主的国内供应链。这条道路泥泞不堪，充满良品率爬坡的血汗与高昂代价。但对长鑫和其背后的中国AI产业而言，除了迎难而上，别无选择。因为在算力即主权的时代，若没有自己的内存，再强大的算力引擎也只能沦为无法运转的废铁。在这场漫长的拉锯战中，先活下来，比什么都重要。

本文来自微信公众号“Tech商业”，作者：Tech商业，36氪经授权发布。